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Product information
Silicon rubber
电子元器件用硅胶
Electronic components retardant silicone
Fine Chemicals
Liquid silicone rubber
Organic fluorine
Series of organic silicon
Epoxy adhesive
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Changzhou Begaddy Rubber Co.,Ltd
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真空灭弧室固封硅橡胶

特点              典型应用

Ø 流动性良好 Ø 中高压断路器极柱固封

Ø 适用期长,可注射成型 Ø 制作各种电缆附件

Ø 高强度 Ø 制作各种避雷器伞裙

Ø 憎水、绝缘、耐气候老化 Ø 制作各种绝缘子

Ø 配合增粘剂可形成良好粘接 Ø 制作其它电力附件

典型性能

项目 单位 数值
R-626 R-627 R-629
硫化前 外观 A 半透明 半透明 透明
B 透明 透明 透明
比重,23℃ A g/cm3 1.1 1.2 1.2
B 1 1 1
粘度,23℃下搅拌后 A Pa.s 30~40 60~70 40~50
B 0.5 0.5 1
混合比 A:B 10:01 10:01 10:01
适用期,25℃ h 6 6 8
硫化后 拉伸强度 MPa 5 4 6
伸长率 % 350 300 400
撕裂强度 kN/m 15 10 15
邵尔A硬度 30±5、 35±5 35±5
电气强度 MV/m 20 18 20
介电损耗
体积电阻 Ω.cm 1×1013 1×1014 1×1013

使用方法

1. 准备:将基材表面用丙酮或者无水乙醇清理干净。

2. 称量: 按照混合重量比称取A、B组分。

3. 混合:将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

4. 脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。

5. 底涂及灌胶:将GBN-11底涂液均匀涂抹在需要粘接的基材表面上,然后采用注射成型工艺进行灌胶。

6. 硫化:建议硫化条件为 120℃×30min。用户应根据制品的大小,模具的传热效率等因素确定硫化温度和时间。

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