| English | 中文 | 联系我们
 
产品信息
导热硅橡胶
电子元器件用硅胶
电子元器件用阻燃硅胶
精细化工
液体硅橡胶
有机氟
有机硅系列
环氧胶粘剂
 
推荐热品
GD-453L单组份室温固化硅橡胶
LX-9Q急速固化环氧胶粘剂
全氟甲基乙烯基醚(PMVE)
GD-6941单组份室温硫化硅橡胶
 
常州贝加迪胶业有限公司
地址:常州新北区通江中路266号
浩源大厦1408室
电话:0519-81232220
传真:0519-81232226
邮箱:Begaddy@Begaddy.com
您现在的位置是:首页 >>  产品展示 > 产品信息 > 有机硅系列
GMX-8608S塞子胶

特点              典型应用

Ø 流动性良好 Ø 制作电器设备附件

Ø 低硬度,低模量

Ø 低压缩永久变形

Ø绝缘、防潮、耐气候老化

典型性能

项目 单位 数值
组份 A B
外观 白色或半透明 白色或半透明
比重,23 g/cm3 1 1
粘度,23℃下搅拌后 Pa.s 515 1020
混合比 A:B 1:01
适用期,25  h 2
拉伸强度 MPa 2
伸长率 % 500
撕裂强度 kN/m 6
邵尔A硬度 510
电气强度 MV/m 15
介电损耗,1MHz 0.01
体积电阻 Ω.cm 1.0×1013
压缩永久变形 ≤20

 

使用方法

1. 称量按照1:1的重量比称取AB组分。

2. 混合:将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

3. 脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的34倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空46分钟,最后释放真空。

4. 硫化:建议硫化条件为 2030℃×24h。也可以加热硫化,用户应根据制品的大小,模具的传热效率等因素确定硫化温度和时间。

5. 粘接:如果需要硅橡胶硫化后对某些部件形成粘接,可将配套的GBN-11底涂液均匀涂抹在需要粘接的基材表面上,然后灌胶。 

网站首页 | 产品展示 | 新闻中心 | 在线留言 | 联系我们
版权所有:常州贝加迪胶业有限公司 苏备案号:苏ICP备14032272号 常州网络公司:20年安维常州网站建设