产 品 说 明 

特点

◎     极低粘度，适合小间隙浸渍；

◎     良好的耐高低温、耐气候老化；

◎     绝缘、防潮、无毒，无腐蚀性；

◎     浸渍操作时间长，且可以深度固化；

◎     加热时快速固化，无低分子物放出；

◎     收缩率极小；

◎     可在-60℃~ +180℃下长期使用；

 

典型应用

◎     用于电子元器件的填隙密封和深层固化；

典型性能

项目	单位	数值
组份		M	N
外观		无色透明，微白或浅黄透明
粘度，23℃下搅拌后	mPa．s	≤200	≤250
混合比	A：B	1:01
适用期（20℃）	h	24
硫化条件（100~120℃）	Min	3~30
介电常数，1MHz		≤2.8
介电损耗，1MHz		≤1.0×10-2
体积电阻率	Ω．cm	≥1.0×1013
击穿电压	KV/mm	≥14

使用方法

◎       准备：要浸渍的元件必须清洁干净，表面不能有油污、油脂等，一般可以用乙醇、丙酮等有机溶剂清洗，烘干后即可进行浸渍。

◎       称重及混配：按重量或体积比1：1分别称取M和N。充分混匀，注意刮擦混配容器的底部和边壁。

◎       浸渍及硫化：于真空下室温浸渍。浸渍完毕，加热硫化。