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透明灌封胶

产 品 说 明 

特点

◎     非常清澈;

◎     极佳流动性;

◎     对金属无腐蚀;

◎     优秀电绝缘密封性能;

◎     低强度,易于剥离和修复;

 

典型应用

◎     通信电缆接头灌封;

◎     其它电子电器绝缘灌封;

项目 单位 数值
GMX-6106 GMX-8103 GMX-BT
硫化前 外观 A 无色透明 无色透明 无色透明
B 无色透明 无色透明
比重,23℃ A g/cm3 0.97 0.98
B 0.97 0.98
粘度,23℃下搅拌后 A Pa.s 1~3 0.5~1.2 1~1.5
B 1~2 1~1.5
混合比 A:B 100:05:00 1:01 1:01
适用期,25℃ h 1 2~3 10
硫化后 电气强度 MV/m 15 15 15
体积电阻率 Ω.cm 1×1013 1×1014 1×1013
介电常数,1MHz 2.7 2.6 2.6
Shore A硬度 10~20
使用温度 -50~250
介电损耗,1MHz 0.00012 0.001

使用方法

◎       称重:按照混合比称重胶料。将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。

◎       脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。

◎       灌胶:充分混合的硅橡胶可以直接倒入或灌入将要封装的器件腔体内。应注意减少空气的混入。如果可行,应在真空条件下倒入或灌入配料,特别是封装或灌封的器件有较大的空域或较小的缝隙时。如果不能采用这项工艺,那么在倒入或罐入胶料后进行真空处理。

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