透明灌封胶
产 品 说 明
特点
◎ 非常清澈;
◎ 极佳流动性;
◎ 对金属无腐蚀;
◎ 优秀电绝缘密封性能;
◎ 低强度,易于剥离和修复;
典型应用
◎ 通信电缆接头灌封;
◎ 其它电子电器绝缘灌封;
项目 | 单位 | 数值 | ||||
GMX-6106 | GMX-8103 | GMX-BT | ||||
硫化前 | 外观 | A | 无色透明 | 无色透明 | 无色透明 | |
B | 无色透明 | 无色透明 | ||||
比重,23℃ | A | g/cm3 | 0.97 | 0.98 | ||
B | 0.97 | 0.98 | ||||
粘度,23℃下搅拌后 | A | Pa.s | 1~3 | 0.5~1.2 | 1~1.5 | |
B | 1~2 | 1~1.5 | ||||
混合比 | A:B | 100:05:00 | 1:01 | 1:01 | ||
适用期,25℃ | h | 1 | 2~3 | 10 | ||
硫化后 | 电气强度 | MV/m | 15 | 15 | 15 | |
体积电阻率 | Ω.cm | 1×1013 | 1×1014 | 1×1013 | ||
介电常数,1MHz | 2.7 | 2.6 | 2.6 | |||
Shore A硬度 | 10~20 | |||||
使用温度 | ℃ | -50~250 | ||||
介电损耗,1MHz | 0.00012 | 0.001 |
使用方法
◎ 称重:按照混合比称重胶料。将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
◎ 脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。
◎ 灌胶:充分混合的硅橡胶可以直接倒入或灌入将要封装的器件腔体内。应注意减少空气的混入。如果可行,应在真空条件下倒入或灌入配料,特别是封装或灌封的器件有较大的空域或较小的缝隙时。如果不能采用这项工艺,那么在倒入或罐入胶料后进行真空处理。